第178章七大半导体材料（第1页）二楼书房。方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。半导体材料主要包括“晶圆制造材料”和“封装材料”两个大类别。其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜板、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。各大材（第1页）一秒记住本站永久地址：https://www.ttzww.com请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则将出现无法翻页或章节内容丢失等现象。